台積電赴美建廠的背後真正原因
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台灣自製飛彈的漫漫長路.....
晶圓製作的原因,都是為了製造飛彈而生。
轉貼高手的敘述,讓我們一次了解,為何美國願意協助台灣的飛彈生產呢?
因為美國需要臺積電的生產技術,而臺灣需要武器自主的關鍵技術。
Oliver Shyr
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"你誤會了,台積電去美國對三星與Intel完全沒半點壓力,是五角大廈要台積電去設廠的,因為天底下會造軍規矽晶片的只有台積電與格羅方德。
台積電是為雄風反艦飛彈而生,1976年時因為美國不賣台灣攻擊性武器,所以台灣只好買以色列的天使反艦飛彈來山寨,但是當時的台灣根本不懂半導體是甚麼鬼,所以怎樣都山寨不起來,最後在1978年時由工研院出面,向美國RCA購買了製造晶片的技術,開始學著造晶片,到了1980年時天使反艦飛彈山寨成功,命名為雄蜂飛彈(一開始是叫雄蜂,後來才改叫雄風),於是工研院任務結束,把造晶片的重責大任技轉給了聯電,聯電正是1980年時成立的,花了兩億台幣。
靠著軍方每年幾百個晶片的訂單,要養一個晶圓廠是不切實際的,所以技轉給聯電去作生意,賺點小錢養活自己,重點是替中科院造飛彈晶片。
聯電做生意蠻有本事的,搞著搞著,台灣政府突然意識到,這玩意原來是可以賺不少錢的,於是又去美國德儀挖來了張忠謀,先擔任工研院院長培養自己人馬,然後去聯電擔任董事長,可是他跟當時聯電總經理曹興誠有瑜亮情結,曹興誠策動董事會把董事長張忠謀給罷免掉了,這件事搞得工研院手忙腳亂,只好找老闆經濟部出面,結果還是搞不定曹興誠,經濟部只好再上報老闆行政院出面,然而還是搞不定老曹,最後只好由行政院出錢,另外開一家台積電給張忠謀經營,這回花了40億台幣。
接下來就開始了台積電與聯電晶圓雙雄搶市的日子,老曹當時看好中國市場,偷跑去廈門設廠,這件事搞得陳水扁非常不爽,要把他關進去監獄,老曹一怒之下移民了新加坡,這就是著名的和艦案。
聯電的技術是軍民兩用的技術,得罪了高層後,就不再享有台灣四大研究院的技術移轉,只能向IBM買製程技術,三星與中芯國際的技術也是來自IBM實驗室,失去四大研究院的技轉後,聯電就愈來愈追不上台積電了。
早期替美軍製造軍用晶片的是IBM,後來玩不過台積電,虧錢虧到媽都不認識,打算關閉晶圓廠,但是五角大廈怒了:「你關了晶圓廠我找誰造晶片去?不准關」,於是IBM倒貼15億美金把晶圓廠這燙手山芋扔給了格羅方德,賣晶圓廠賣到倒貼15億美金,IBM真是創造了世界紀錄,之所以要貼錢賣,就是因為五角大廈不准他關的緣故。
後來格羅方德繼續IBM的老路,虧錢虧到媽都不認識了,只好賣給阿布達比基金,但還是繼續虧,虧到阿拉伯土豪都受不了,於是索性不玩先進製程了。五角大廈看到這情況,終於明白沒有第二條路可以走,只能逼台積電到美國設廠。
但是要逼台積電去美國設廠可不是簡單的事,台積電董事會成員幾乎都是工研院人馬,不管美國給多少優惠,一概就是表決不過。美國看到這情況也知道是怎回事了,台積電是為了飛彈而生,台灣不就是拿著台積電要美國的飛彈技術嗎?那就給飛彈技術吧!
於是去年一年中科院各式飛彈不斷出籠,我稍微算了一下,共計有增程雄三反艦飛彈、增程型天劍二防空飛彈、增程型雄二E巡弋飛彈、天弓二B短程彈道飛彈、雲峰高空巡弋飛彈、增程型海劍羚防空飛彈、天弓三防空飛彈,一年左右搞出這麼多新飛彈與增程飛彈,很明顯是美國移轉了技術,而且美國還跳樓大放送,連潛艇技術都給了。
中科院這邊收了美國這麼多軍武技術,工研院那邊馬上就不談成本問題,放了台積電去美國設廠。
所以這件事與三星、Intel都沒有半點關係,純粹是替美國五角大廈服務,但是單靠五角大廈的訂單是養不活一座晶圓廠的,所以美國找了Intel談,看肯不肯把一些高階處理器交給台積電代工,反正Intel產能不足,高階處理器已經缺貨三年,交給台積電代工就可以解決這問題,甚至有可能五角大廈早就找了台積電與Intel一起談,所以Intel才遲遲不肯擴產。"
近 31 日
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本訊息有 1 則查核回應
Pei-Chi Lo 認為 含有個人意見
引用自 Pei-Chi Lo 查核回應
■台積電本來就是美國國防用晶片生產商(如用在F-35戰鬥機),依NY Times、日經亞洲評論報導,美國國防部自2019年即提議並敦促台積電在美國本土設廠製造軍用晶片,以確保在中美皆有市場的台積電能不受中國干擾與美方合作。

■但文中主張本次台積電赴美設廠是「與美國交換飛彈與潛艇技術」則屬作者個人意見,尚無證據佐證。

■針對本次台積電設廠目的,各方有多元觀點:

①台積電新聞稿提及此投資可使美國半導體產品公司在境內生產,同時台積電亦將受惠於美國投資環境與人才。

②Arizona州長新聞稿表示此投資可為當地創造大量就業機會。

③美國國務院聲明則表明,在中國爭取控制尖端科技產業位置時,這個投資案可增進美國經濟獨立性、增進美方安全性及競爭力等。

不同意見出處

【台積電與美方關係】

2019年10月28日NY Times-五角大廈希望降低對境外晶片的依賴,並提及台積電考慮美國設廠的考量:
https://cn.nytimes.com/technology/20191028/pentagon-taiwan-tsmc-chipmaker/zh-hant/

2020年1月15日日經亞洲評論-美方敦促台積電在美國本土生產:
https://asia.nikkei.com/Business/Technology/Exclusive-Washington-pressures-TSMC-to-make-chips-in-US

【各方對此投資案觀點】

2020年5月15日台積電新聞稿-說明此投資案對美國半導體生態系統的策略意義:
https://www.tsmc.com/tsmcdotcom/PRListingNewsAction.do?action=detail&newsid=THGOANPGTH

2020年5月14日Arizona州長辦公室新聞稿-強調投資案可增加就業機會:
https://azgovernor.gov/governor/news/2020/05/governor-ducey-announces-global-industry-leader-tsmc-build-advanced

2020年5月14日美國國務院聲明-談及中國角色下此投資案的意義:
https://www.state.gov/the-united-states-welcomes-taiwan-semiconductor-manufacturing-corporations-intent-to-invest-12-billion-to-bolster-u-s-national-security-and-economic-prosperity/

The United States Welcomes Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation's Intent to Invest $12 Billion to Bolster U.S. National Security and Economic Prosperity - United States Department of State

On May 14, Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation (TSMC) announced that it intends to invest $12 billion in the State of Arizona, starting in 2021, to develop the most state-of-the-art five na

https://www.state.gov/the-united-states-welcomes-taiwan-semiconductor-manufacturing-corporations-intent-to-invest-12-billion-to-bolster-u-s-national-security-and-economic-prosperity/
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